* Las imágenes se exhiben con fines ilustrativos.
Pasta Térmica Metal Líquido Coldium M-273 3g, Ultra Conductividad Para Pc, Ps5 Y Notebooks Plateado
$39999
Precio lista $39999 $39999
Precio sin impuestos nacionales: $36198
1 cuota de $39999 (PTF: $39999)*
3 cuotas de $15332.95 (PTF: $45998.85)*
6 cuotas de $8333.13 (PTF: $49998.75)*
* Pagando con Tarjetas de crédito.
(2 disponibles)
Retirá en Jazz Pc.podés retirar a partir de las 48hs previa coordinación.
COMPUESTO DE METAL LÍQUIDO DE ULTRA RENDIMIENTO COLDIUM M-273
Conductividad térmica ultra alta
El metal líquido de Coldium M-273 presenta una conductividad térmica de 132W/mk, diseñado para productos que requieren una conductividad térmica extremadamente alta a temperatura ambiente.
PRINCIPALES USOS:
CPU de PC (Intel / AMD): máximo rendimiento térmico para gaming, edición y overclock.
GPU / placas de video: para bajar temperaturas en núcleos de alto consumo (cuando el disipador es cobre o cobre niquelado).
Consolas: PS5 y Xbox Series X/S (APU), ideal para mantenimiento y recuperación de performance térmica.
Notebooks de alto rendimiento (gaming/workstation): CPUs/GPUs con disipadores compatibles (cobre/niquelado).
Rework / repaste avanzado: reemplazo de pasta térmica tradicional en equipos donde se busca el máximo descenso de temperatura.
Sistemas de refrigeración premium: setups con disipadores de alta gama donde cada grado cuenta.
Importante para aclarar en la publicación:
Es eléctricamente conductor requiere aplicación profesional y protección del área.
**No usar con disipadores de aluminio (solo cobre o cobre niquelado)**
MEZCLA DE METAL ESPECIAL
La pasta térmica de metal líquido Coldium M-273 está compuesta de componentes especiales de aleación eutéctica, galio e indio y otros metales, con excelente conductividad térmica y estabilidad a largo plazo.
DISEÑO
Especialmente diseñado para productos que requieren una conductividad térmica alta, como chips o procesadores en computadoras, entre radiadores. La pasta térmica de metal líquido puede llenar espacios irregulares extremadamente pequeños entre las superficies de contacto, superando a otras pastas térmicas ordinarias.
RESISTENCIA A ALTAS TEMPERATURAS
El metal líquido Coldium M-273 opera de manera estable en temperaturas de entre -100 °C a 1400 °C, ofreciendo un buen rendimiento de disipación de calor en diversas condiciones.
-------------------- ¡ADVERTENCIA IMPORTANTE! -----------------------------
No debe usarse con disipadores de calor de aluminio.
ESPECIFICACIONES TÉCNICAS:
Conductividad Térmica: 132W/m-k
Viscosidad: 0.0025 Pas
Densidad: 6.32g/cm3
Temperatura operativa: -100 °C / +1400 °C
Consistencia: Líquida
Color: Platino
Conductor Eléctrico: Sí
Peso: 3g
Conductividad térmica ultra alta
El metal líquido de Coldium M-273 presenta una conductividad térmica de 132W/mk, diseñado para productos que requieren una conductividad térmica extremadamente alta a temperatura ambiente.
PRINCIPALES USOS:
CPU de PC (Intel / AMD): máximo rendimiento térmico para gaming, edición y overclock.
GPU / placas de video: para bajar temperaturas en núcleos de alto consumo (cuando el disipador es cobre o cobre niquelado).
Consolas: PS5 y Xbox Series X/S (APU), ideal para mantenimiento y recuperación de performance térmica.
Notebooks de alto rendimiento (gaming/workstation): CPUs/GPUs con disipadores compatibles (cobre/niquelado).
Rework / repaste avanzado: reemplazo de pasta térmica tradicional en equipos donde se busca el máximo descenso de temperatura.
Sistemas de refrigeración premium: setups con disipadores de alta gama donde cada grado cuenta.
Importante para aclarar en la publicación:
Es eléctricamente conductor requiere aplicación profesional y protección del área.
**No usar con disipadores de aluminio (solo cobre o cobre niquelado)**
MEZCLA DE METAL ESPECIAL
La pasta térmica de metal líquido Coldium M-273 está compuesta de componentes especiales de aleación eutéctica, galio e indio y otros metales, con excelente conductividad térmica y estabilidad a largo plazo.
DISEÑO
Especialmente diseñado para productos que requieren una conductividad térmica alta, como chips o procesadores en computadoras, entre radiadores. La pasta térmica de metal líquido puede llenar espacios irregulares extremadamente pequeños entre las superficies de contacto, superando a otras pastas térmicas ordinarias.
RESISTENCIA A ALTAS TEMPERATURAS
El metal líquido Coldium M-273 opera de manera estable en temperaturas de entre -100 °C a 1400 °C, ofreciendo un buen rendimiento de disipación de calor en diversas condiciones.
-------------------- ¡ADVERTENCIA IMPORTANTE! -----------------------------
No debe usarse con disipadores de calor de aluminio.
ESPECIFICACIONES TÉCNICAS:
Conductividad Térmica: 132W/m-k
Viscosidad: 0.0025 Pas
Densidad: 6.32g/cm3
Temperatura operativa: -100 °C / +1400 °C
Consistencia: Líquida
Color: Platino
Conductor Eléctrico: Sí
Peso: 3g