* Las imágenes se exhiben con fines ilustrativos.
Pasta Térmica Pad Térmico Coldium Thermolink Gel-Pro90 4g Híbrido 2 En 1 16.2w/mk Para Cpu Gpu Vram Azul Acero
MLA3669651376
bajo stock
$19999
Precio lista $19999 $19999
Precio sin impuestos nacionales: $18099
1 cuota de $19999 (PTF: $19999)*
3 cuotas de $7666.28 (PTF: $22998.85)*
6 cuotas de $4166.46 (PTF: $24998.75)*
* Pagando con Tarjetas de crédito.
(1 disponibles)
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Garantía 6 meses
NEXT-GEN (2 en 1) — Coldium ThermoLink GEL-PRO90 es un compuesto térmico híbrido de 16.2 W/m·K. Su fórmula innovadora permite usarlo como pasta térmica o como pad térmico, con una aplicación muy fácil, precisa y adaptable al espesor que necesites.
Su función principal es permitir aplicar pad térmico o pasta térmica en formato GEL de manera simple, uniforme y precisa, incluso en zonas pequeñas o con superficies irregulares. Por su consistencia se esparce fácilmente, se adapta a la forma del componente y permite regular el espesor según la necesidad.
APLICACIONES:
- CPU, GPU y chipsets
- Memorias RAM
- Discos sólidos M.2
- VRAM de tarjetas gráficas
- Consolas: PS3, PS4, PS5, Xbox y otros dispositivos electrónicos
IMPORTANTE EN PS5: usar el GEL-PRO90 solo para reemplazar los pads térmicos. Para el APU corresponde metal líquido.
El Coldium ThermoLink GEL-PRO90 está diseñado para quienes exigen precisión, rendimiento y confiabilidad. Este gel ofrece una conductividad sobresaliente de 16.2 W/m·K, posicionándose entre las opciones más potentes del mercado.
ESPECIFICACIONES:
- Conductividad Térmica: 16.2 W/m·K
- Formato: gel híbrido (pasta o pad)
- Espesor regulable según necesidad
- Peso Neto: 4 g
Su función principal es permitir aplicar pad térmico o pasta térmica en formato GEL de manera simple, uniforme y precisa, incluso en zonas pequeñas o con superficies irregulares. Por su consistencia se esparce fácilmente, se adapta a la forma del componente y permite regular el espesor según la necesidad.
APLICACIONES:
- CPU, GPU y chipsets
- Memorias RAM
- Discos sólidos M.2
- VRAM de tarjetas gráficas
- Consolas: PS3, PS4, PS5, Xbox y otros dispositivos electrónicos
IMPORTANTE EN PS5: usar el GEL-PRO90 solo para reemplazar los pads térmicos. Para el APU corresponde metal líquido.
El Coldium ThermoLink GEL-PRO90 está diseñado para quienes exigen precisión, rendimiento y confiabilidad. Este gel ofrece una conductividad sobresaliente de 16.2 W/m·K, posicionándose entre las opciones más potentes del mercado.
ESPECIFICACIONES:
- Conductividad Térmica: 16.2 W/m·K
- Formato: gel híbrido (pasta o pad)
- Espesor regulable según necesidad
- Peso Neto: 4 g