* Las imágenes se exhiben con fines ilustrativos.
Pasta Térmica Metal Líquido Coldium M-273 3g Ultra Conductividad Para Pc, Ps5 Y Notebooks Plateado
MLA3669654164
bajo stock
$49999
Precio lista $49999 $49999
Precio sin impuestos nacionales: $45248
1 cuota de $49999 (PTF: $49999)*
3 cuotas de $19166.28 (PTF: $57498.85)*
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Garantía 6 meses
COMPUESTO DE METAL LÍQUIDO DE ULTRA RENDIMIENTO COLDIUM M-273
Conductividad térmica ultra alta
El metal líquido de Coldium M-273 presenta una conductividad térmica de 132W/mk, diseñado para productos que requieren una conductividad térmica extremadamente alta a temperatura ambiente.
PRINCIPALES USOS:
CPU de PC (Intel / AMD): máximo rendimiento térmico para gaming, edición y overclock.
GPU / placas de video: para bajar temperaturas en núcleos de alto consumo (cuando el disipador es cobre o cobre niquelado).
Consolas: PS5 y Xbox Series X/S (APU), ideal para mantenimiento y recuperación de performance térmica.
Notebooks de alto rendimiento (gaming/workstation): CPUs/GPUs con disipadores compatibles (cobre/niquelado).
Rework / repaste avanzado: reemplazo de pasta térmica tradicional en equipos donde se busca el máximo descenso de temperatura.
Sistemas de refrigeración premium: setups con disipadores de alta gama donde cada grado cuenta.
Es eléctricamente conductor: requiere aplicación profesional y protección del área.
MEZCLA DE METAL ESPECIAL
La pasta térmica de metal líquido Coldium M-273 está compuesta de componentes especiales de aleación eutéctica, galio e indio y otros metales, con excelente conductividad térmica y estabilidad a largo plazo.
DISEÑO
Especialmente diseñado para productos que requieren una conductividad térmica alta, como chips o procesadores en computadoras, entre radiadores. La pasta térmica de metal líquido puede llenar espacios irregulares extremadamente pequeños entre las superficies de contacto, superando a otras pastas térmicas ordinarias.
RESISTENCIA A ALTAS TEMPERATURAS
El metal líquido Coldium M-273 opera de manera estable en temperaturas de entre -100 °C a 1400 °C, ofreciendo un buen rendimiento de disipación de calor en diversas condiciones.
ADVERTENCIA IMPORTANTE: No debe usarse con disipadores de calor de aluminio (solo cobre o cobre niquelado).
ESPECIFICACIONES TÉCNICAS:
Conductividad Térmica: 132W/m-k
Viscosidad: 0.0025 Pas
Densidad: 6.32g/cm3
Temperatura operativa: -100 °C / +1400 °C
Consistencia: Líquida
Color: Platino
Conductor Eléctrico: Sí
Peso: 3g
Conductividad térmica ultra alta
El metal líquido de Coldium M-273 presenta una conductividad térmica de 132W/mk, diseñado para productos que requieren una conductividad térmica extremadamente alta a temperatura ambiente.
PRINCIPALES USOS:
CPU de PC (Intel / AMD): máximo rendimiento térmico para gaming, edición y overclock.
GPU / placas de video: para bajar temperaturas en núcleos de alto consumo (cuando el disipador es cobre o cobre niquelado).
Consolas: PS5 y Xbox Series X/S (APU), ideal para mantenimiento y recuperación de performance térmica.
Notebooks de alto rendimiento (gaming/workstation): CPUs/GPUs con disipadores compatibles (cobre/niquelado).
Rework / repaste avanzado: reemplazo de pasta térmica tradicional en equipos donde se busca el máximo descenso de temperatura.
Sistemas de refrigeración premium: setups con disipadores de alta gama donde cada grado cuenta.
Es eléctricamente conductor: requiere aplicación profesional y protección del área.
MEZCLA DE METAL ESPECIAL
La pasta térmica de metal líquido Coldium M-273 está compuesta de componentes especiales de aleación eutéctica, galio e indio y otros metales, con excelente conductividad térmica y estabilidad a largo plazo.
DISEÑO
Especialmente diseñado para productos que requieren una conductividad térmica alta, como chips o procesadores en computadoras, entre radiadores. La pasta térmica de metal líquido puede llenar espacios irregulares extremadamente pequeños entre las superficies de contacto, superando a otras pastas térmicas ordinarias.
RESISTENCIA A ALTAS TEMPERATURAS
El metal líquido Coldium M-273 opera de manera estable en temperaturas de entre -100 °C a 1400 °C, ofreciendo un buen rendimiento de disipación de calor en diversas condiciones.
ADVERTENCIA IMPORTANTE: No debe usarse con disipadores de calor de aluminio (solo cobre o cobre niquelado).
ESPECIFICACIONES TÉCNICAS:
Conductividad Térmica: 132W/m-k
Viscosidad: 0.0025 Pas
Densidad: 6.32g/cm3
Temperatura operativa: -100 °C / +1400 °C
Consistencia: Líquida
Color: Platino
Conductor Eléctrico: Sí
Peso: 3g