* Las imágenes se exhiben con fines ilustrativos.
Pasta Térmica Coldium Edge 4g De Alta Conductividad 17.8w/mk Para Gaming Y Overclocking Extremo Gris Oscuro
MLA1922229217
En stock
$19999
Precio lista $19999 $19999
Precio sin impuestos nacionales: $18099
1 cuota de $19999 (PTF: $19999)*
3 cuotas de $7666.28 (PTF: $22998.85)*
6 cuotas de $4166.46 (PTF: $24998.75)*
* Pagando con Tarjetas de crédito.
(9 disponibles)
Retirá en Jazz Pc.podés retirar a partir de las 48hs previa coordinación.
Garantía 6 meses
Pasta Térmica Coldium EDGE 4g de alta conductividad térmica, optimizada para dispositivos de Inteligencia Artificial. Incluye espátula para una óptima aplicación.
MAXIMIZÁ EL RENDIMIENTO CON REFRIGERACIÓN EFICIENTE
En el mundo de la Inteligencia Artificial el rendimiento lo es todo. Asegurate de que tus dispositivos —desde GPU y CPU hasta TPU y ASIC— operen al máximo de su capacidad con una refrigeración electrónica de primer nivel. Optimiza la disipación de calor, garantizando que tus sistemas embebidos y procesadores se mantengan frescos, seguros y eficientes incluso bajo las cargas de trabajo más intensas.
COMPATIBILIDAD:
- Unidades de Procesamiento Tensor (TPU)
- ASICs (Circuitos Integrados de Aplicación Específica)
- Nvidia DGX
- Google TPU
- AMD Instinct
- CPU y GPU de PC, notebooks y consolas
Pasta térmica sucesora de la LEGEND, desarrollada con tecnología avanzada y altos estándares de producción, hecha con materias primas importadas que garantizan un excelente rendimiento y una alta conductividad térmica.
BENEFICIOS:
- Excelente conductividad térmica: 17.8 W/m.K
- Buen aislamiento y alta confiabilidad
- Espesor de línea de unión (BLT) ultrabajo
- Baja viscosidad, adecuada para serigrafía
- Sin corrosión ni oxidación
- No conductora eléctrica
ESPECIFICACIONES:
- Conductividad Térmica: 17.8 W/m-k
- Peso Neto: 4 g
- Espátula incluida
MAXIMIZÁ EL RENDIMIENTO CON REFRIGERACIÓN EFICIENTE
En el mundo de la Inteligencia Artificial el rendimiento lo es todo. Asegurate de que tus dispositivos —desde GPU y CPU hasta TPU y ASIC— operen al máximo de su capacidad con una refrigeración electrónica de primer nivel. Optimiza la disipación de calor, garantizando que tus sistemas embebidos y procesadores se mantengan frescos, seguros y eficientes incluso bajo las cargas de trabajo más intensas.
COMPATIBILIDAD:
- Unidades de Procesamiento Tensor (TPU)
- ASICs (Circuitos Integrados de Aplicación Específica)
- Nvidia DGX
- Google TPU
- AMD Instinct
- CPU y GPU de PC, notebooks y consolas
Pasta térmica sucesora de la LEGEND, desarrollada con tecnología avanzada y altos estándares de producción, hecha con materias primas importadas que garantizan un excelente rendimiento y una alta conductividad térmica.
BENEFICIOS:
- Excelente conductividad térmica: 17.8 W/m.K
- Buen aislamiento y alta confiabilidad
- Espesor de línea de unión (BLT) ultrabajo
- Baja viscosidad, adecuada para serigrafía
- Sin corrosión ni oxidación
- No conductora eléctrica
ESPECIFICACIONES:
- Conductividad Térmica: 17.8 W/m-k
- Peso Neto: 4 g
- Espátula incluida