* Las imágenes se exhiben con fines ilustrativos.
Metal Líquido Pasta Térmica Coldium M-273 1g 132w/mk Ultra Conductivo Para Ps5 Cpu Gpu Notebook Plateado
MLA1922231675
En stock
$19999
Precio lista $19999 $19999
Precio sin impuestos nacionales: $18099
1 cuota de $19999 (PTF: $19999)*
3 cuotas de $7666.28 (PTF: $22998.85)*
6 cuotas de $4166.46 (PTF: $24998.75)*
* Pagando con Tarjetas de crédito.
(8 disponibles)
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Garantía 6 meses
COMPUESTO DE METAL LÍQUIDO DE ULTRA RENDIMIENTO COLDIUM M-273 — Presentación de 1 g.
CONDUCTIVIDAD TÉRMICA ULTRA ALTA
El metal líquido Coldium M-273 presenta una conductividad térmica de 132 W/m·K, diseñado para productos que requieren una conductividad extremadamente alta.
PRINCIPALES USOS:
- CPU de PC (Intel / AMD): máximo rendimiento térmico para gaming, edición y overclock.
- GPU / placas de video: para bajar temperaturas en núcleos de alto consumo (con disipador de cobre o cobre niquelado).
- Consolas: PS5 y Xbox Series X/S (APU), ideal para mantenimiento y recuperación de performance térmica.
- Notebooks de alto rendimiento: CPU y GPU con disipadores compatibles.
- Rework / repaste avanzado donde se busca el máximo descenso de temperatura.
Es eléctricamente conductor: requiere aplicación profesional y protección del área.
MEZCLA DE METAL ESPECIAL
Compuesto de aleación eutéctica, galio e indio y otros metales, con excelente conductividad térmica y estabilidad a largo plazo. Llena espacios irregulares extremadamente pequeños entre las superficies de contacto, superando a las pastas térmicas comunes.
ADVERTENCIA IMPORTANTE: No debe usarse con disipadores de calor de aluminio (solo cobre o cobre niquelado).
ESPECIFICACIONES TÉCNICAS:
- Conductividad Térmica: 132 W/m·K
- Viscosidad: 0.0025 Pas
- Densidad: 6.32 g/cm3
- Temperatura operativa: -100 °C / +1400 °C
- Consistencia: Líquida
- Color: Platino
- Conductor Eléctrico: Sí
- Peso: 1 g
CONDUCTIVIDAD TÉRMICA ULTRA ALTA
El metal líquido Coldium M-273 presenta una conductividad térmica de 132 W/m·K, diseñado para productos que requieren una conductividad extremadamente alta.
PRINCIPALES USOS:
- CPU de PC (Intel / AMD): máximo rendimiento térmico para gaming, edición y overclock.
- GPU / placas de video: para bajar temperaturas en núcleos de alto consumo (con disipador de cobre o cobre niquelado).
- Consolas: PS5 y Xbox Series X/S (APU), ideal para mantenimiento y recuperación de performance térmica.
- Notebooks de alto rendimiento: CPU y GPU con disipadores compatibles.
- Rework / repaste avanzado donde se busca el máximo descenso de temperatura.
Es eléctricamente conductor: requiere aplicación profesional y protección del área.
MEZCLA DE METAL ESPECIAL
Compuesto de aleación eutéctica, galio e indio y otros metales, con excelente conductividad térmica y estabilidad a largo plazo. Llena espacios irregulares extremadamente pequeños entre las superficies de contacto, superando a las pastas térmicas comunes.
ADVERTENCIA IMPORTANTE: No debe usarse con disipadores de calor de aluminio (solo cobre o cobre niquelado).
ESPECIFICACIONES TÉCNICAS:
- Conductividad Térmica: 132 W/m·K
- Viscosidad: 0.0025 Pas
- Densidad: 6.32 g/cm3
- Temperatura operativa: -100 °C / +1400 °C
- Consistencia: Líquida
- Color: Platino
- Conductor Eléctrico: Sí
- Peso: 1 g