* Las imágenes se exhiben con fines ilustrativos.
Pad Térmico Coldium Skade De 2 Mm Para Pc Y Notebooks Gris
$14999
Precio lista $14999 $14249Precio especial
Precio sin impuestos nacionales: $12895
1 cuota de $14999 (PTF: $14999)*
3 cuotas de $5749.62 (PTF: $17248.85)*
6 cuotas de $3124.79 (PTF: $18748.75)*
* Pagando con Tarjetas de crédito.
(8 disponibles)
Retirá en Jazz Pc.podés retirar a partir de las 48hs previa coordinación.
Con su densidad y conductividad térmica, el pad térmico Skade satisface a los usuarios más exigentes.
Este producto de alta calidad ha sido desarrollado en EEUU.
Basado en una formulación de tecnología avanzada, el pad térmico Skade muestra un excelente rendimiento físico y químico en términos de conducción térmica y la menor deformación por compresión. Gracias a su adhesión intrínseca y sus estructuras poliméricas blandas, es posible cerrar correctamente la brecha irregular de vacíos para optimizar la disipación de calor sin sacrificar el rendimiento térmico al laminar con adhesivos adicionales u otro tratamiento superficial.
Coldium Solutions es una empresa de vanguardia centrada en el desarrollo de productos de alta calidad y tecnología. Su misión es el desarrollo constante de nuevas soluciones basadas en tecnologías de vanguardia en química, ciencia y tecnología.
Aspectos destacados del pad térmico:
- Eco Friendly
- Aplicación simple y fácil
- No conductor eléctrico
- Ligeramente Flexible
- No tóxico
- No corrosivo
Características y Beneficios
- Conductividad térmica superior
- Alta compatibilidad de aislamiento
- Baja desgasificación, rendimiento de envejecimiento duradero
- Alta flexibilidad
Especificaciones Técnicas
- Conductividad Térmica: 17W/m-k
- Dureza: 45 – 55 Shore 00
- Densidad: 3.5 g/cc
- Resistividad de volumen: 1.8x10/15 ohmio -cm
- Thermal impedance: @10psi /1mm: 0.121 / ° C-in2-W
- Color: gris
- Dimensiones: 120mm x 20mm x 2 mm
Este producto de alta calidad ha sido desarrollado en EEUU.
Basado en una formulación de tecnología avanzada, el pad térmico Skade muestra un excelente rendimiento físico y químico en términos de conducción térmica y la menor deformación por compresión. Gracias a su adhesión intrínseca y sus estructuras poliméricas blandas, es posible cerrar correctamente la brecha irregular de vacíos para optimizar la disipación de calor sin sacrificar el rendimiento térmico al laminar con adhesivos adicionales u otro tratamiento superficial.
Coldium Solutions es una empresa de vanguardia centrada en el desarrollo de productos de alta calidad y tecnología. Su misión es el desarrollo constante de nuevas soluciones basadas en tecnologías de vanguardia en química, ciencia y tecnología.
Aspectos destacados del pad térmico:
- Eco Friendly
- Aplicación simple y fácil
- No conductor eléctrico
- Ligeramente Flexible
- No tóxico
- No corrosivo
Características y Beneficios
- Conductividad térmica superior
- Alta compatibilidad de aislamiento
- Baja desgasificación, rendimiento de envejecimiento duradero
- Alta flexibilidad
Especificaciones Técnicas
- Conductividad Térmica: 17W/m-k
- Dureza: 45 – 55 Shore 00
- Densidad: 3.5 g/cc
- Resistividad de volumen: 1.8x10/15 ohmio -cm
- Thermal impedance: @10psi /1mm: 0.121 / ° C-in2-W
- Color: gris
- Dimensiones: 120mm x 20mm x 2 mm
microglobal
Bajó-5%
microglobal
Bajó-19%
microglobal
